
製品概要
TM1079は、銀を充填した無溶剤の1液型ダイアタッチ接着剤で、硬化後に最大50%のひずみを生じさせることができます。この導電性接着剤は、大型のダイ用に設計されており、部品間の熱膨張係数の違いから生じる熱機械的なストレスに対応します。TM1079は高い熱伝導性を持ち、航空宇宙、防衛、照明、エネルギー、医療用電子機器など幅広い用途に使用できます。
製品のメリット
TM1079は、大規模なダイや、CTEミスマッチの大きいアプリケーションに対応しています。また、大量の自動ディスペンシングプロセスにも対応しています。TM1079の硬化物は、優れた熱伝導性と電気伝導性を示し、高い柔軟性、熱サイクル後の高いダイシェア強度、幅広い素材への高い接着性というユニークな組み合わせを実現しています。この硬化物は、異種材料を接着する際のストレスリリーフとなり、高い耐衝撃性やサイクル疲労性などの高い信頼性を実現します。
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