전도성 재료로 플렉서블 전자제품의 미래를 열다

최근 TechBlick의 "전자제품의 미래 재구성" 행사에서 ACI머티리얼즈의 리차드 모리스는 전도성 잉크의 혁신이 어떻게 유연한 하이브리드 전자제품, 웨어러블 및 전자 섬유를 위한 완전 적층 방식의 비용 효율적인 제조를 가능하게 하는지에 대해 설명했습니다.

이 동영상에서는 납땜성 개선, 뛰어난 인쇄 해상도, 소형 표면 실장 장치(SMD) 지원 기능 등 차세대 인쇄 가능 전도체가 제공하는 실제 이점에 대해 자세히 살펴봅니다. 또한 기존 ECA의 주요 신뢰성 문제인 습한 열 조건에서의 갈바닉 부식에 대해서도 강조합니다. 해결책은? 성능과 내구성을 모두 향상시키는 고급 솔더블 소재입니다.

회로 기판 설계 또는 제조에 종사하는 모든 분들께 이 강연은 적층 공정과 새로운 소재가 어떻게 업계를 재편하여 비용을 절감하고 밀도를 높이며 새로운 설계 가능성을 실현하는지에 대한 귀중한 인사이트를 제공합니다.